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HBM·D램 쌍끌이로 130조 … 삼성 "올 HBM 매출 3배이상 성장"	2026-01-29 19:54
삼성전자가 인공지능(AI)발 반도체 '슈퍼사이클'에 힘입어 연간 최대 매출 기록을 경신했다. 올해도 AI 기반 시설 수요를 바탕으로 반도체 사업 성장세가 이어질 가능성이 큰 만큼 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 시장 지배력을 강화한다는 방침이다. 29일 삼성전자는 연결 기준 지난해 영업이익이 43조6011억원, 매출은 333조6059억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 각각 전년보다 33.2%, 10.9% 증가한 수치다. 순이익은 45조2068억원으로 31.2% 늘었다. 4분기 영업이익은 20조737억원, 매출은 93조8374억원으로 분기 매출과 영업익 모두 역대 최고 기록을 경신했다. 삼성전자의 호실적은 반도체가 이끌었다고 해도 과언이 아니다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 4분기 HBM 판매 확대와 범용 D램 가격 상승을 비롯한 호재를 등에 업고 매출 44조원, 영업익 16조4000억원을 기록했다. 이는 전사 영업익 가운데 약 80%에 해당하는 규모다. 연간으로는 매출 130조원, 영업이익 24조9000억원에 달한다. 삼성전자는 HBM을 비롯한 고부가가치 제품 판매 확대 전략을 중심으로 올해도 이러한 성장세를 이어간다는 방침이다. 자사 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 대폭 개선될 것으로 분석하면서 6세대 제품 HBM4 양산과 7세대 제품 HBM4E 상용화에 박차를 가한다는 전략이다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 이날 오전 열린 2025년 4분기 콘퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라며 "현재 퀄 완료 단계에 진입했다"고 설명했다. 박 CFO는 이어 "HBM4E는 올해 중반 스탠더드 제품을 중심으로 고객사에 샘플을 제공할 예정"이라며 "HBM4E 코어다이 기반의 커스텀(맞춤형) HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 투입을 전개할 계획"이라고 덧붙였다. 삼성전자 차세대 HBM의 주요 고객사는 현시점에서 엔비디아가 가장 유력하다는 평가를 받는다. HBM4는 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 '루빈'에 들어가고 HBM4E는 내년에 나올 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 이러한 시장 상황에 맞춰 올해 전년보다 큰 폭으로 메모리 설비투자를 단행할 전망이다. AI 수요 강세 장기화 가능성에 대비하는 차원에서 신규 팹에 선행 투자해 클린룸을 확보해두고 이후 수요 추이를 살피며 증산이 필요한 시점에 설비투자를 빠르게 실행하는 방식으로 투자를 운영한다는 설명이다. 특히 고성능·대용량 제품 확보가 필수인 AI 응용 시장의 기술적 니즈를 실현하기 위해 올해 D램은 1c나노, 낸드는 V9을 중심으로 선단 공정 캐파 확보를 가속한다는 방침이다. 삼성전자는 파운드리 사업에서도 본격적인 실적 강화를 예고했다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년과 비교했을 때 130% 늘어난 2나노 수주 확보가 예상된다는 설명이다. 삼성전자는 테슬라 수주 이후 미국은 물론이고 중국 대형 고객사들과 협업 논의를 확대하면서 AI 응용처를 중심으로 영향력 확대를 시도하고 있다. 특히 차세대 공정인 1.4나노는 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 차질 없이 수행 중인 만큼 2027년 하반기에는 공정설계티크(PDK) 버전 1.0을 고객사에 배포해 설계 착수와 조기 생태계 구축을 본격화한다는 전략이다. 삼성디스플레이는 올해 스마트폰 수요가 약세일 것이라는 전망이 나오는 가운데 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 중심으로 판매 확대를 추진하겠다는 경영 전략을 밝혔다. 삼성디스플레이는 지난해 4분기 매출 9조5000억원, 영업이익 2조원의 실적을 거뒀다. [이진한 기자] [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

HBM·D램 쌍끌이로 130조 … 삼성 "올 HBM 매출 3배이상 성장"

2026-01-29 19:54

삼성전자가 인공지능(AI)발 반도체 '슈퍼사이클'에 힘입어 연간 최대 매출 기록을 경신했다. 올해도 AI 기반 시설 수요를 바탕으로 반도체 사업 성장세가 이어질 가능성이 큰 만큼 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.
29일 삼성전자는 연결 기준 지난해 영업이익이 43조6011억원, 매출은 333조6059억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 각각 전년보다 33.2%, 10.9% 증가한 수치다. 순이익은 45조2068억원으로 31.2% 늘었다. 4분기 영업이익은 20조737억원, 매출은 93조8374억원으로 분기 매출과 영업익 모두 역대 최고 기록을 경신했다. 삼성전자의 호실적은 반도체가 이끌었다고 해도 과언이 아니다.
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 4분기 HBM 판매 확대와 범용 D램 가격 상승을 비롯한 호재를 등에 업고 매출 44조원, 영업익 16조4000억원을 기록했다. 이는 전사 영업익 가운데 약 80%에 해당하는 규모다. 연간으로는 매출 130조원, 영업이익 24조9000억원에 달한다.
삼성전자는 HBM을 비롯한 고부가가치 제품 판매 확대 전략을 중심으로 올해도 이러한 성장세를 이어간다는 방침이다. 자사 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 대폭 개선될 것으로 분석하면서 6세대 제품 HBM4 양산과 7세대 제품 HBM4E 상용화에 박차를 가한다는 전략이다.
박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 이날 오전 열린 2025년 4분기 콘퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라며 "현재 퀄 완료 단계에 진입했다"고 설명했다. 박 CFO는 이어 "HBM4E는 올해 중반 스탠더드 제품을 중심으로 고객사에 샘플을 제공할 예정"이라며 "HBM4E 코어다이 기반의 커스텀(맞춤형) HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 투입을 전개할 계획"이라고 덧붙였다.
삼성전자 차세대 HBM의 주요 고객사는 현시점에서 엔비디아가 가장 유력하다는 평가를 받는다. HBM4는 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 '루빈'에 들어가고 HBM4E는 내년에 나올 '루빈 울트라'에 탑재될 예정이다.
삼성전자는 이러한 시장 상황에 맞춰 올해 전년보다 큰 폭으로 메모리 설비투자를 단행할 전망이다. AI 수요 강세 장기화 가능성에 대비하는 차원에서 신규 팹에 선행 투자해 클린룸을 확보해두고 이후 수요 추이를 살피며 증산이 필요한 시점에 설비투자를 빠르게 실행하는 방식으로 투자를 운영한다는 설명이다.
특히 고성능·대용량 제품 확보가 필수인 AI 응용 시장의 기술적 니즈를 실현하기 위해 올해 D램은 1c나노, 낸드는 V9을 중심으로 선단 공정 캐파 확보를 가속한다는 방침이다.
삼성전자는 파운드리 사업에서도 본격적인 실적 강화를 예고했다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년과 비교했을 때 130% 늘어난 2나노 수주 확보가 예상된다는 설명이다. 삼성전자는 테슬라 수주 이후 미국은 물론이고 중국 대형 고객사들과 협업 논의를 확대하면서 AI 응용처를 중심으로 영향력 확대를 시도하고 있다.
특히 차세대 공정인 1.4나노는 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 차질 없이 수행 중인 만큼 2027년 하반기에는 공정설계티크(PDK) 버전 1.0을 고객사에 배포해 설계 착수와 조기 생태계 구축을 본격화한다는 전략이다. 삼성디스플레이는 올해 스마트폰 수요가 약세일 것이라는 전망이 나오는 가운데 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 중심으로 판매 확대를 추진하겠다는 경영 전략을 밝혔다.
삼성디스플레이는 지난해 4분기 매출 9조5000억원, 영업이익 2조원의 실적을 거뒀다.
[이진한 기자]
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